QualcommRF360信號調(diào)器,B39102B5096U410濾波器信號調(diào)節(jié)器

產(chǎn)品	SAW Filters	產(chǎn)品種類	信號調(diào)節(jié)
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安裝	SMD/SMT	工廠包裝數(shù)量	1
總頻差	1PPMMHz	最大工作溫度	+ 125 C
最小工作溫度	- 40 C	端接類型	SMD/SMT
系列	B39	繞線形式
調(diào)整頻差		負(fù)載電容
頻率	315 MHz to 2.4 GHz	頻率范圍	315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360信號調(diào)器,B39102B5096U410濾波器信號調(diào)節(jié)器

SAW濾波器應(yīng)用
功能：濾波，讓需要的信號通過，濾除不需要的信號。

應(yīng)用：

電視機(jī)，無繩電話，手機(jī)（每只手機(jī)中有聲表濾波器3-5只）CATV網(wǎng)絡(luò)（通過CATV上網(wǎng)可使信息傳輸速度提高幾十倍以上）
光纖通信系統(tǒng)時(shí)鐘恢復(fù)衛(wèi)星通信及定位（GPS）系統(tǒng)擴(kuò)頻通信系統(tǒng)通信偵查壓縮接收機(jī) 脈沖壓縮雷達(dá)系統(tǒng)電子偵察用信道化
接收機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)無鑰匙進(jìn)入和保密警戒系統(tǒng)遙測壓控系統(tǒng)其它聲表產(chǎn)品聲表面波濾波器組。

一款高端智能手機(jī)必須要對多達(dá)15個(gè)頻段的2G、3G和4G無線接入方式的發(fā)送和接收路徑進(jìn)行濾波，同時(shí)要濾波的還包括：
Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS接收器的接收路徑。必須對各接收路徑的信號進(jìn)行隔離。還必須要對出處雜多、難以盡舉的其它外部信
號進(jìn)行抑制。要做到這點(diǎn)，一款多頻段智能手機(jī)需要4或6個(gè)濾波器和多個(gè)雙工器。如果沒有聲濾波技術(shù)，這將難以實(shí)現(xiàn)。

不同于SAW濾波器，BAW濾波器內(nèi)的聲波垂直傳播（圖3）。對使用石英晶體作為基板的BAW諧振器來說，貼嵌于石英基板
頂、底兩側(cè)的金屬對聲波實(shí)施激勵(lì)，使聲波從頂部表面反彈至底部，以形成駐聲波。而板坯厚度和電極質(zhì)量（mass）決定了
共振頻率。在BAW濾波器大顯身手的高頻，其壓電層的厚度必須在幾微米量級，因此，要在載體基板上采用薄膜沉積和微機(jī)
械加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)諧振器結(jié)構(gòu)。

SAW Filter 與 BAW Filter 的區(qū)別

SAW 是聲表面波濾波器，在輸入端由壓電效應(yīng)把無線信號轉(zhuǎn)換為聲信號在介質(zhì)表面?zhèn)鞑?，在輸出端由逆壓電效?yīng)將聲信號
轉(zhuǎn)換為無線信號
BAW 是體聲波，采用FBAR技術(shù)，原理基本同SAW，唯一的區(qū)別是聲信號在介質(zhì)內(nèi)部傳輸，故體積可以做的更?。ń橘|(zhì)的
介電常數(shù)大于空氣）。
BAW相對來說性能可能更好一些，q值，相位噪聲，體積小等，同時(shí)加工起來更難，屬于超精細(xì)加工。BAW有3層，上下為
金屬電極，中間為壓電材料，諧振在2G左右的厚度大概為（0.1um（電極），3um（壓電層），0.1um（電極）），所以加
工難度較大，成本目前還是較高。

頻率較高時(shí)，如3G時(shí)，一般采用BAW，而當(dāng)頻率在1900MHz以下時(shí)，通常采用SAW就能夠滿足要求。

1、SAW Filter

聲表面波（SAW）濾波器廣泛應(yīng)用于2G接收機(jī)前端以及雙工器和接收濾波器。SAW濾波器集低插入
損耗和良好的抑制性能于一身，不僅可實(shí)現(xiàn)寬帶寬，其體積還比傳統(tǒng)的腔體甚至陶瓷濾波器小得多。
因?yàn)镾AW濾波器制作在晶圓上，所以可以低成本進(jìn)行批量生產(chǎn)。SAW技術(shù)還支持將用于不同頻段的
濾波器和雙工器整合在單一芯片上，且僅需很少或根本不需額外的工藝步驟。



存在于具有一定對稱性晶體內(nèi)的壓電效應(yīng)是聲濾波器的“電動機(jī)”及“發(fā)電機(jī)”。當(dāng)對這種晶體施以
電壓，晶體將發(fā)生機(jī)械形變，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能。當(dāng)這種晶體被機(jī)械壓縮或展延時(shí)，機(jī)械能又轉(zhuǎn)換
為電能。在晶體結(jié)構(gòu)的兩面形成電荷，使電流流過端子和/或形成端子間的電壓。電氣和機(jī)械能量間的
這種轉(zhuǎn)換的能量損耗極低，無論電/機(jī)還是機(jī)/電能量轉(zhuǎn)換，效率都可高達(dá)99.99%。



在固態(tài)材料中，交替的機(jī)械形變會產(chǎn)生3,000至12,000米/秒速度的聲波。在聲濾波器內(nèi)，對聲波進(jìn)行
導(dǎo)限以產(chǎn)生極高品質(zhì)因數(shù)（Q值可達(dá)數(shù)千）的駐波（standingwaves）。這些高Q值的諧振是聲濾波器
的頻率選擇性和低損耗特性的基礎(chǔ)。


在一款基礎(chǔ)SAW濾波器中，電輸入信號通過間插的金屬交指型換能器（IDT）轉(zhuǎn)換為聲波，這種IDT是
在諸如石英、鉭酸鋰（LiTaO3）或鈮酸鋰（LiNbO3）等壓電基板上形成的。在一款非常小設(shè)備內(nèi)，IDT
的低速特性非常適合眾多波長通過。

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器利用介質(zhì)陶瓷材料的低損耗、高介電常數(shù)、頻率溫度系數(shù)和熱膨脹系數(shù)小、可承受高功率等特點(diǎn)
設(shè)計(jì)制作的，由數(shù)個(gè)長型諧振器縱向多級串聯(lián)或并聯(lián)的梯形線路構(gòu)成。其特點(diǎn)是插入損耗小、耐功率性好、
帶寬窄，特別適合CT1，CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，便攜電話、汽車電話、無線耳機(jī)、
無線麥克風(fēng)、無線電臺、無繩電話以及一體化收發(fā)雙工器等的級向耦合濾波。

有源電力濾波器

有源電力濾波器是一種動態(tài)抑制諧波和補(bǔ)償無功的電力電子裝置，它能對頻率和大小都變化的諧波和無功進(jìn)
行補(bǔ)償，可以彌補(bǔ)無源濾波器的缺點(diǎn)，獲得比無源濾波器更好的補(bǔ)償特性，是一種理想的補(bǔ)償諧波裝置。早
在70年代，有源電力濾波器的基本原理和主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)就已被確定，但由于受當(dāng)時(shí)的技術(shù)條件限制，未能
使有源電力濾波器得以實(shí)施。進(jìn)入80年代后，新型電力電子器件的出現(xiàn)、PWM控制技術(shù)的發(fā)展以及瞬時(shí)無功
功率理論的提出，極大地促進(jìn)了有源電力濾波器技術(shù)的發(fā)展。國外已開始在工業(yè)和民用設(shè)備上廣泛使用有源電
力濾波器，并且單機(jī)裝置的容量逐步提高，其應(yīng)用領(lǐng)域從補(bǔ)償用戶自身的諧波向改善整個(gè)電力系統(tǒng)供電質(zhì)量的
方向發(fā)展。

全球聲學(xué)濾波器技術(shù)發(fā)展趨勢

一、TC-SAW

對于聲表面波器件來說，對溫度非常敏感。在較高溫度下，襯底材料的硬度易于下降，聲波速度也因此下降。
由于保護(hù)頻帶越來越窄，并且消費(fèi)設(shè)備的指定工作溫度范圍較大（通常為-20℃至85℃），因此這種局限性的
影響越來越嚴(yán)重。

一種替代方法是使用溫度補(bǔ)償（TC-SAW）濾波器，它是在IDT的結(jié)構(gòu)上另涂覆一層在溫度升高時(shí)剛度會加強(qiáng)
的涂層。溫度未補(bǔ)償SAW器件的頻率溫度系數(shù)（TCF）通常約為-45ppm/℃，而TC-SAW濾波器則降至-15到
-25ppm/℃。但由于溫度補(bǔ)償工藝需要加倍的掩模層，所以，TC-SAW濾波器更復(fù)雜、制造成本也相對更高。

目前TC-SAW技術(shù)越來越成熟，國外大廠基本都有推出相應(yīng)產(chǎn)品，在手機(jī)射頻前端取得不少應(yīng)用，而國內(nèi)的工
藝仍需要摸索。

二、高頻SAW

普通SAW基本上是2GHz以下，村田開發(fā)出克服以往聲表面波弱點(diǎn)的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance
-SAW）。村田意將SAW技術(shù)發(fā)揮到極致（4GHz以下），目前量產(chǎn)的頻率可達(dá)3.5GHz。

I.H.P.SAW可以實(shí)現(xiàn)與BAW相同或高于BAW的特性，并兼具了BAW的溫度特性、高散熱性的優(yōu)點(diǎn)，具體如下：

1） 高Q值：在1.9GHz頻帶上的諧振器試制結(jié)果顯示，其Q值特性的峰值超過了3000，比以往Qmax為1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

（2）低TCF：它通過同時(shí)控制線膨脹系數(shù)和聲速來實(shí)現(xiàn)良好的溫度特性。以往SAW的TCF轉(zhuǎn)換量非常大（約為-40
ppm/℃），而 I.H.P.SAW可將其改善至±8ppm/℃以下。

（3）高散熱性：向RF濾波器輸入大功率信號后IDT會產(chǎn)生熱量，輸入更大功率則可能因IDT發(fā)熱而破壞電極，從而
導(dǎo)致故障。 I.H.P.SAW可將電極產(chǎn)生的熱量高效地從基板一側(cè)散發(fā)出去，可將通電時(shí)的溫度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散熱性兩種效果，使其在高溫下也能穩(wěn)定工作。

新型體聲波濾波器

目前市面上的體聲波濾波器基本上基于多晶薄膜工藝。而初創(chuàng)公司Akoustis Technologies, Inc.
發(fā)明的Bulk ONE? BAW技術(shù)是采用單晶AlN-on-SiC諧振器，據(jù)稱性能能夠提升30%。

Akoustis技術(shù)公司(前稱為Danlax,Corp.)是根據(jù)美國內(nèi)華達(dá)州法律于2013年4月10日注冊成立，
總部設(shè)在北卡羅來納州的亨茨維爾。2015年4月15日，公司更名為Akoustis技術(shù)公司。2017年
3月，登陸納斯達(dá)克。

目前Akoustis已經(jīng)宣布推出了三款商用濾波器產(chǎn)品：第一款是用于三頻WiFi路由器應(yīng)用的商
用5.2 GHz BAW RF濾波器；第二款是針對雷達(dá)應(yīng)用的3.8 GHz BAW RF濾波器；第三款A(yù)KF
-1652是針對未來4G LTE和5G移動設(shè)備5.2 GHz BAW RF濾波器

封裝微型化濾波器

濾波器的封裝微型化主要是指的是采用晶圓級封裝技術(shù)。
Qorvo的CuFlig互聯(lián)技術(shù)使用銅柱凸點(diǎn)代替線焊。晶圓級封裝濾波器取消了陶瓷封裝，可以實(shí)
RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片級聲表封裝）和TFAP技術(shù)（Thin-Film
Acoustic Packaging，薄膜聲學(xué)封裝技術(shù))，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的
濾波器模組?，F(xiàn)尺寸更小，設(shè)備更輕薄。


不同產(chǎn)品類別的新的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：雙工器1.8mm*1.4mm，2in1濾波器：1.5mm*1.1mm，
單一濾波器：1.1mm*0.9mm。


射頻前端集成化模塊化

國際大廠一直致力于射頻前端的集成化及模塊化，比如高通RF360方案；Murata將濾波器、
RF開關(guān)、匹配電路等一體化的模塊；Qorvo RF Fusion解決方案等。

高通POP3D設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，單一封裝內(nèi)集成了單芯片多模功率放大器和天線開
關(guān)（AS），并將濾波器和雙工器集成到一個(gè)單一基底中，然后將基底置于基礎(chǔ)組件之上，整
合成一個(gè)單一的“3D”芯片組組合，從而降低了整體的復(fù)雜性，摒棄了當(dāng)今射頻前端模塊中
常見的引線接合。


Qorvo RFFusion解決方案包含三種模塊化解決方案，實(shí)現(xiàn)高、中、低頻段頻譜區(qū)域全覆蓋。
各模塊都集成了功率放大器 (PA)、開關(guān)和濾波器。

Qualcomm 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家終端廠商采用
2018 年 2 月 8 日，Qualcomm 宣布，Qualcomm 5G 新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動
終端廠商采用，以支持符合標(biāo)準(zhǔn)的 5G 新空口移動終端產(chǎn)品自 2019 年開始發(fā)布。與 Qualcomm 合作的移動
終端廠商包括華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司（Fujitsu Connected Technologies Limited）、
HMD Global（諾基亞手機(jī)生產(chǎn)公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技（WNC）、小
米和中興通訊。這些移動終端廠商正努力基于首款商用發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍 X50 5G 新
空口調(diào)制解調(diào)器系列，自 2019 年開始實(shí)現(xiàn)支持 6 GHz 以下和毫米波（mmWave）頻譜頻段的 5G 移動終
端的商用。

Qualcomm 高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示：

Qualcomm 堅(jiān)定地致力于幫助我們的客戶向消費(fèi)者提供下一代 5G 移動體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)這一體驗(yàn)需要 5G 新空口
網(wǎng)絡(luò)、移動終端和驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器支持的增強(qiáng)型移動寬帶 5G 新空口連接。我們與全球杰出移動終端
廠商的合作以及我們在 3G 和 4G LTE 領(lǐng)域所做的工作，證明和展示了 Qualcomm 正利用我們深厚的技術(shù)專
長和技術(shù)領(lǐng)先性，支持 5G 新空口的成功推出，在移動生態(tài)系統(tǒng)中驅(qū)動創(chuàng)新。


通過其 5G 移動芯片組產(chǎn)品，以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移動終端而與 5G 生態(tài)系統(tǒng)展開的協(xié)作，
Qualcomm 將繼續(xù)引領(lǐng)移動行業(yè)發(fā)展。5G 的到來將使移動技術(shù)擴(kuò)展至全新的頻譜頻段和所有頻譜類型，從而
支持增強(qiáng)型移動寬帶，并為幾乎所有智能手機(jī)用戶提升整體平均下載速度。


5G 新空口技術(shù)將支持每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率，并具有比當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)顯著降低的延遲，以及其他功能。這些技
術(shù)對滿足新興消費(fèi)者移動寬帶體驗(yàn)（如虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和光纖般速度實(shí)現(xiàn)云連接）日益增長的連接需求，以
及支持高可靠、低延遲的全新服務(wù)至關(guān)重要。此外，對于始終連接的 PC，顯著降低延遲將支持需要實(shí)時(shí)互動的應(yīng)
用實(shí)現(xiàn)與云端即時(shí)連接，如交互游戲、實(shí)時(shí)語音翻譯、實(shí)時(shí)文字翻譯和實(shí)時(shí)協(xié)同編輯。


5G 用例包括智能手機(jī)增強(qiáng)型移動寬帶；始終連接的PC；面向虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)的頭顯設(shè)備；以及
移動寬帶。所有這些都需要持續(xù)且始終一致的云連接。以下將詳細(xì)介紹每個(gè)領(lǐng)域：



5G智能手機(jī)：有了 5G，消費(fèi)者將幾乎永遠(yuǎn)不再需要登陸公共 Wi-Fi。他們還將享受比現(xiàn)在更快的網(wǎng)頁瀏覽、更
快的下載、質(zhì)量更佳的視頻通話、在線觀看超高清（UHD）與 360 度視頻，以及即時(shí)云訪問。



始終連接的 PC：隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的到來，“始終連接”的 PC 將能夠利用超高速、低延遲的連接，支持全新水平的
云服務(wù)，高質(zhì)量的視頻會議，交互游戲，以及隨處工作的靈活性所帶來的更強(qiáng)生產(chǎn)力。



頭顯設(shè)備：5G 增強(qiáng)型移動寬帶將以更低成本并在超低延遲（低至 1 毫秒）下，通過增加的容量進(jìn)一步提升 VR、
AR 和 XR 體驗(yàn)。