鼎華bga返修臺(tái)、暗紅外三溫區(qū)拆焊臺(tái)
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鼎華bga返修臺(tái)、暗紅外三溫區(qū)拆焊臺(tái)
嵌入式工控電腦，7寸高清觸摸屏人機(jī)界面，具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線 進(jìn)行分析糾正； 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，整機(jī)控制電路，功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù)；采用 PID自整定系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在2.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn) 對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì)； PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位； 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA 封裝尺寸的返修； 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換； 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到佳焊接效果。加熱 溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置； 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用，在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線 分析、設(shè)定和修正 ；三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確； 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷 取拿BGA芯片； 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備，上下熱風(fēng)停止 加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化； 通過激光定位，快速有效地安裝固定PCB板； USB輸出接口，實(shí)時(shí)輸出及拷貝溫度曲線； 雙進(jìn)口LED燈無影照明，便于晚間作業(yè)； 配有恒溫?cái)?shù)顯烙鐵，方便快捷，無需移動(dòng)工作位置； 配有外接攝像頭，可以實(shí)時(shí)觀察錫球熔化及焊接狀況； 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)大事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.
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