聚酰亞胺薄膜切割電路板微納切割激光打孔制作精良
50元2022-10-18 08:43:20
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| 合作要求 | 來圖定制，個性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點(diǎn) | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
聚酰亞胺薄膜切割電路板微納切割激光打孔制作精良
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
非金屬薄膜切割，使用進(jìn)口激光切割成型設(shè)備
生產(chǎn)薄膜產(chǎn)品，有以下優(yōu)勢：
1、電腦制圖，無需模具——節(jié)約成本，快速響應(yīng)市場需求，既可以小批量打樣，也可以大批量生產(chǎn)；
2、所見即所得——對操作人員素質(zhì)要求低，節(jié)約人工成本；
3、免維護(hù)，無耗材——節(jié)約時間，人工，成本。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì)：
金屬箔：銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜：聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復(fù)合材料薄膜。
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