什么是國(guó)產(chǎn)射頻芯片？

　　國(guó)產(chǎn)射頻芯片是可以將射頻信號(hào)和數(shù)字信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)化的芯片。包括RF收發(fā)機(jī)、 功率放大器(PA) 、 低噪音放大器(LNA) 、 濾波器、 射頻開(kāi)關(guān)(Switch) 、 天線(xiàn)調(diào)諧開(kāi)關(guān)(Tuner) 等。

　　國(guó)產(chǎn)射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個(gè)頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。

　　例如，若新增 M個(gè)GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則國(guó)產(chǎn)射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加M條;若新增M個(gè)TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加2M條。LTE頻譜相對(duì)于2G/3G較為零散，為通過(guò)FDD LTE實(shí)現(xiàn)國(guó)際漫游，終端需支持較多的頻段，這將造成射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。

　　為減小芯片面積、下降芯片成本，可以在國(guó)產(chǎn)射頻芯片的一個(gè)接收通道支持相鄰的多個(gè)頻段和多種模式。當(dāng)終端需要支持這一個(gè)接收通道包含的多個(gè)頻段時(shí)，需要在射頻前端增加開(kāi)關(guān)器件來(lái)適配多個(gè)頻段對(duì)應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器，這將造成射頻前端的體積和成本提升，同時(shí)開(kāi)關(guān)的引入還會(huì)下降接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關(guān)系到整個(gè)終端的體積和成本。