阻隔膜的常用技術(shù)和應(yīng)用

　　目前，常用的阻隔膜技術(shù)主要有:

　　1.多層復(fù)合

　　多層復(fù)合是指通過特定工藝合成的具有不同阻隔性能的兩層或多層薄膜。這樣一來，滲透分子需要穿過幾層膜才能到達(dá)包裝內(nèi)部，相當(dāng)于延長了滲透路徑，提高了阻隔性能。

　　這種方法是一種綜合性能優(yōu)異的復(fù)合膜，綜合了各種膜的優(yōu)點。過程很簡單。

　　2.表層涂層

　　通過物理氣相、化學(xué)氣相、原子層、分子層、層自組裝或磁控濺射沉積在聚合物表層沉積金屬氧化物或氮化物，在薄膜表層形成致密優(yōu)異的阻隔涂層。

　　然而，這些方法需要大量的時間、昂貴的設(shè)備、復(fù)雜的工藝，并且在使用過程當(dāng)中涂層可能會出現(xiàn)裂紋。

　　3.表層改性

　　聚合物表層經(jīng)常與外界環(huán)境接觸，容易影響聚合物表層的吸附、阻隔和印刷。為了使聚合物更好地用于日常生活，通常對聚合物的表層進(jìn)行處理。

　　包括表層化學(xué)、表層接地變形和等離子體表層處理。這些方法的技術(shù)條件容易滿足，設(shè)備相對簡單，一次性投資成本低，但不可獲得長期穩(wěn)定的效果，表層損傷會嚴(yán)重影響分?jǐn)嘈阅堋?/span>

　　高阻隔膜材料的應(yīng)用

　　高阻隔膜出現(xiàn)在日常生活中。目前，高分子高阻隔材料主要用于食品藥品包裝、電子產(chǎn)品包裝、太陽能電池包裝和有機(jī)發(fā)光二極管包裝。

　　電子設(shè)備包裝膜

　　隨著現(xiàn)代電子信息的快速發(fā)展，人們對電子元件提出了更高的要求，電子元件已經(jīng)變得便攜和多功能。這就對電子設(shè)備封裝材料提出了更高的要求，既要有良好的絕緣性，能保護(hù)其免受外界氧氣和水蒸氣的腐蝕，又要有一定的強(qiáng)度，所以要使用高分子阻隔材料。