軟性導熱硅膠片在光模塊的散熱設計及應用要求

?軟性導熱硅膠片在光模塊的散熱設計及應用要求

光模塊由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括發(fā)射和接收部分。簡單來說，光模塊的功能就是光電轉(zhuǎn)換。發(fā)射 器將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳輸，然后接收 器將光信號轉(zhuǎn)換成電信。

光模塊是光收發(fā)一體功能模塊的簡稱，是光通信的核心技術(shù)器件，完成對光信號的光-電/電-光轉(zhuǎn)換，主要由接收和發(fā)射兩部分內(nèi)容組成，接收一個部分公司實現(xiàn)中國光電信息轉(zhuǎn)換，發(fā)射部分可以實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。

隨著光通信產(chǎn)品的開發(fā)，要求光模塊更快(從10GHz到100GHz)并且尺寸更小。 這對光模塊的散熱提出了更嚴格的要求，即在小封裝和高功率條件下實現(xiàn)良好的散熱特性。 其主要原理是在內(nèi)部驅(qū)動芯片輸入并處理一定碼率的電信號后，驅(qū)動半導體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射相應碼率的調(diào)制光信號。 它具有光功率自動控制電路（APC），以保持輸出光信號功率的穩(wěn)定。 而半導體激光器或發(fā)光二極管功率較大，是光模塊的主要熱源。

為了可以確保光模塊的散熱技術(shù)問題，除了公司整體的設計生產(chǎn)工藝外，導熱復合材料（例如有導熱墊片，導熱凝膠，相變導熱材料，導熱絕緣墊片等）的選取中國也是一個極其具有重要的因素。光模塊對其使用的導熱材料有如下發(fā)展要求：低熱阻，質(zhì)地柔軟易于進行壓縮，材料無硅油或硅油溢出率低。TIF導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座部分之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性工作特征從而使其成為可以直接用于網(wǎng)絡覆蓋范圍非常不平整的表層。熱量從分離控制器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能得到提高自身發(fā)熱電子產(chǎn)品組件的效率和使用經(jīng)濟壽命。