SMT工藝設計和工藝控制是SMT工藝的核心

SMT制程第一道工序就是錫膏印刷，錫膏印刷質量對回流焊接質量影響巨大，SMT焊接工藝難點在”一前一后”,一前指印刷,一后指回流焊。特別是對應細間距（0.5/0.4 pitch IC或者BGA），微小元件（0201或者01005）和特殊器件（異形連接器、屏蔽罩、結構件等），一前一后管控更是關鍵。 ? 據(jù)電子業(yè)內(nèi)權威統(tǒng)計，SMT焊接不良前五位的是虛焊、短路、少錫、移位和異物，而這些不良的產(chǎn)生在很大程度上與錫膏印刷、鋼網(wǎng)設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關；所以，眾多SMT貼片加工廠家對錫膏印刷工序投入巨大的精力進行優(yōu)化和改善。如果說提升SMT技術水平的終極目標是為了獲得優(yōu)質焊點的話，那么就可以說工藝設計和工藝控制是SMT的核心。 ? 前端設計要改善，焊盤及Layout設計必須符合SMT工藝設計要求。我們制定《DFM可制造性設計規(guī)范》、《鋼網(wǎng)開孔標準庫》，對前期失敗的案例進行了總結，我們有《SMT失敗案例庫》，就是為了避免同樣的問題再次發(fā)生，希望設計的產(chǎn)品可以在制造端高質高效地生產(chǎn)，這項工作需要長期堅持去做，失敗案例要一直搜集下去，并根據(jù)實際工作不斷完善。 SMT工藝控制能力提升，業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)分析SMT 60%以上不良來自印刷工位，其實這話不夠準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于錫膏的分配”。