刮刀對(duì)錫膏印刷質(zhì)量的影響

影響錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的因素有很多，但是其中重要的因素之一就是錫膏印刷機(jī)刮刀的使用?，F(xiàn)在來(lái)和大家談?wù)勫a膏印刷機(jī)刮刀對(duì)錫膏印刷的影響。 1、錫膏印刷機(jī)刮刀的速度 錫膏印刷機(jī)刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大，同樣，刮刀的速度很快，錫膏的黏度就越小，調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)。 2、錫膏印刷機(jī)刮刀的壓力 錫膏印刷機(jī)刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大，壓力太大會(huì)造成錫膏印的很薄，理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表層刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即下降刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于下降刮刀的壓力。 3、錫膏印刷機(jī)刮刀的寬度 如果錫膏印刷機(jī)刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)，一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度（印刷方向）加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模版上。