紅膠的工藝流程

紅膠標準工藝流程為:絲網印刷→(點膠)→安裝→(凝固)→回流焊→清洗→檢驗→修理→完工。

1.絲網印刷:其功能是在PCB的焊盤上印刷焊膏(焊膏)或紅膠(貼片膠)，為元器件的焊接做準備。使用的設備是絲網印刷機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的最前沿。

2.點膠:它將紅膠指向PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設備是點膠機，位于SMT生產線的前端或測試設備的后面。

3.安裝:它的作用是將表層貼裝元器件精確地安裝在PCB的固定位置上。使用的設備是貼片機，貼片機位于SMT生產線的絲網印刷機后面。

4.凝固:其作用是將紅膠(芯片膠)熔化，使表層貼裝元器件與PCB板堅固地粘接在一起。使用的設備是凝固爐，它位于貼片生產線中貼片機的后面。

5.回流焊:它的作用是熔化焊膏，使表層貼裝元器件和PCB板堅固地粘接在一起。使用的設備是回流焊爐，位于貼片生產線的貼片機后面。

6.清理:其作用是清除組裝好的PCB上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等。使用的設備是清洗機，其位置可以在線或離線。

7.測試:其功能是測試組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測、x光檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。根據檢驗需要，可以在生產線的適當位置配置位置。

8.修復:它的作用是對已經失效的PCB板進行返工。使用的工具主要是熱風槍、烙鐵、維修工作站等。放置在生產線的任何位置。