紅膠的工藝流程

紅膠標(biāo)準(zhǔn)工藝流程為:絲網(wǎng)印刷→(點(diǎn)膠)→安裝→(凝固)→回流焊→清洗→檢驗(yàn)→修理→完工。

1.絲網(wǎng)印刷:其功能是在PCB的焊盤上印刷焊膏(焊膏)或紅膠(貼片膠)，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前沿。

2.點(diǎn)膠:它將紅膠指向PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或測試設(shè)備的后面。

3.安裝:它的作用是將表層貼裝元器件精確地安裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。

4.凝固:其作用是將紅膠(芯片膠)熔化，使表層貼裝元器件與PCB板堅(jiān)固地粘接在一起。使用的設(shè)備是凝固爐，它位于貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5.回流焊:它的作用是熔化焊膏，使表層貼裝元器件和PCB板堅(jiān)固地粘接在一起。使用的設(shè)備是回流焊爐，位于貼片生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。

6.清理:其作用是清除組裝好的PCB上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等。使用的設(shè)備是清洗機(jī)，其位置可以在線或離線。

7.測試:其功能是測試組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測、x光檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。根據(jù)檢驗(yàn)需要，可以在生產(chǎn)線的適當(dāng)位置配置位置。

8.修復(fù):它的作用是對已經(jīng)失效的PCB板進(jìn)行返工。使用的工具主要是熱風(fēng)槍、烙鐵、維修工作站等。放置在生產(chǎn)線的任何位置。