pcb等離子刻蝕廠家：pcb等離子刻蝕的原理以及刻蝕的方法

pcb等離子刻蝕廠家告訴你pcb等離子刻蝕的原理以及刻蝕的方法

1、pcb等離子刻蝕機(jī)的基本原理

(1) pcb等離子刻蝕目的

蝕刻的目的是將上道工序制作的圖案化電路板上未保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻掉，形成電路。

蝕刻包括內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻。 內(nèi)層采用酸蝕，濕膜或干膜作為抗蝕劑； 外層采用堿性蝕刻，采用錫鉛作為抗蝕劑。

(2)pcb等離子刻蝕反應(yīng)的基本原理

2、酸性氯化銅蝕刻液

－特色

－蝕刻速度容易控制，pcb等離子刻蝕液能在穩(wěn)定狀態(tài)下達(dá)到高蝕刻質(zhì)量

－大量銅腐蝕

?- pcb等離子刻蝕液易于再生和回收

3、pcb等離子刻蝕主要反應(yīng)原理

pcb等離子刻蝕過程當(dāng)中，CU2在氧化，板上的銅被氧化成CU：Cu CuCl2→2CuCl

生成的CuCl不溶于水，在過量氯離子存在下生成可溶性絡(luò)離子：

2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-

隨著反應(yīng)的進(jìn)行，CU越來越多，蝕刻銅的能力下降。 需要再生pcb等離子刻蝕液，使CU變成CU2。 再生方式有幾種：氧氣或壓縮空氣再生（反應(yīng)速率低）、電解再生（銅可直接回收，但需要電解再生設(shè)備和較高的電耗。）、鈉 次氯酸鹽再生（成本高，本身比較危險(xiǎn)），雙氧水再生（反應(yīng)速度快，容易控制）。

反應(yīng)：2CuCl 2HCl H2O2→2CuCl2 2H2O

自動(dòng)控制添加系統(tǒng)：通過控制蝕刻速度、雙氧水與鹽酸的添加比例、比重和液位、溫度等項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)。

pcb等離子刻蝕廠家的刻蝕方法：

刻蝕方法

pcb等離子刻蝕廠家刻蝕比較簡單比較常用分類是：干法刻蝕和濕法刻蝕。顯而易見，它們的區(qū)別就在于濕法使用溶劑或溶液來進(jìn)行刻蝕。

濕法刻蝕是一個(gè)純粹的化學(xué)反應(yīng)過程，是指利用溶液與預(yù)刻蝕材料之間的化學(xué)反應(yīng)來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達(dá)到刻蝕目的。其特色是：

濕法刻蝕在半導(dǎo)體工藝中有著廣泛應(yīng)用：磨片、拋光、清洗、腐蝕

優(yōu)點(diǎn)是挑選性好、重復(fù)性好、生產(chǎn)效率高、設(shè)備簡單、成本低

缺點(diǎn)是：鉆刻嚴(yán)重、對(duì)圖形的控制性較差，不可用于小的特征尺寸；會(huì)產(chǎn)生大量的化學(xué)廢液

干法刻蝕種類很多，包括光揮發(fā)、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。按照被刻蝕的材料類型來劃分，干法刻蝕主要分成三種：金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕。介質(zhì)刻蝕是用于介質(zhì)材料的刻蝕，如二氧化硅。干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)是：各向異性好，挑選比高，可控性、靈活性、重復(fù)性好，細(xì)線條操作平安，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，無化學(xué)廢液，處理過程未引入污染，潔凈度高。缺點(diǎn)是：成本高，設(shè)備復(fù)雜。干法刻蝕主要形式有純化學(xué)過程（如屏蔽式，下游式，桶式），純物理過程（如離子銑），物理化學(xué)過程，常用的有反應(yīng)離子刻蝕RIE，離子束輔助自由基刻蝕ICP等。

干法刻蝕方式很多，一般有：濺射與離子束銑蝕， 等離子刻蝕（Plasma Etching），高壓等離子刻蝕，高密度等離子體（HDP）刻蝕，反應(yīng)離子刻蝕（RIE）。另外，化學(xué)機(jī)械拋光CMP，剝離技術(shù)等等也可看成是廣義刻蝕的一些技術(shù)。