金錫焊片的優(yōu)點有哪些

金錫焊片在大功率LED中的應用包括芯片焊料和凸點，在挑選芯片連接的凸點材料時，應考慮凸點材料的一系列特性，金錫焊片包括可焊性、熔化溫度、楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、泊松比、蠕變速率和耐腐蝕性，以確保封裝的可靠性。

否則整個器件可能會因接頭處過熱或機械強度不足而過早失效，傳統(tǒng)的前置芯片一般采用金凸點或金線鍵合，單個芯片有近20個凸點，每個凸點需要單獨種植，金錫焊片生產效率低，采用C-LED技術，所有凸點可以一次性電鍍在一個晶圓上，整個晶圓可以焊接，有效提高生產效率，下降生產成本，晶圓凸點制作是焊料凸點倒裝芯片技術的核心。

金錫焊片溫度范圍適用于穩(wěn)定性要求高的部件組裝，同時，這些元件還能承受隨后在相對較低的溫度下用無鉛焊料進行組裝，這些焊料的組裝溫度約為260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高達200度的工作溫度范圍。不需要助焊劑，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表層氧化程度低，如果在釬焊過程當中使用真空或還原氣體如氮氣和氫氣的混合物，就沒有必要使用化學助焊劑，這是顯著的特征之一，并且對于電子，尤其是光電器件封裝來說是重要的。

合金成分中黃金占很大比例(80%)，材料表層氧化程度低。如果在金錫焊片過程當中使用真空或還原氣體混合物，如氮和氫，化學助熔劑是不必要的。這是令人印象深刻的特色之一，也是包裝電子產品，特別是光電器件重要的特色。對鍍金無鉛錫焊料具有良好的滲透性和腐蝕性。所述金錫焊片的組成與所述鍍金層相連。因此，很薄的涂層通過擴散的浸出率很低，不存在銀遷移現(xiàn)象。