下錫非常好,大為錫膏,倒裝錫膏

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度?。挥|變性指數(shù)低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時適用于針轉(zhuǎn)移工藝。
大為錫膏
綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。

一般來講，印刷制程是比較簡單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。