水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-FC封裝助焊膏

水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。
主要特點(diǎn)
1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。
2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無需強(qiáng)化學(xué)溶劑。
3 環(huán)保性 相比松香型，其殘留物不含松香，水溶液處理相對簡單。
4 無鹵素選項 許多水基焊膏提供無鹵素配方，更環(huán)保。
5 腐蝕性 如果清洗不徹底，其殘留物可能具有吸濕性和腐蝕性，可能影響長期可靠性。因此必須徹底清洗。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
1 需要徹底清洗殘留物的電子產(chǎn)品 如軍事、航空航天、汽車電子、高端醫(yī)療設(shè)備等。
2 對清潔度要求高的制程 特別是在使用導(dǎo)電膠或需要后續(xù)涂覆保護(hù)的工序之前。
3 波峰焊和手工焊 也有水溶性焊錫絲等形式。
使用注意事項：
1 必須徹底清洗 焊接后應(yīng)在規(guī)定時間內(nèi)完成清洗，確保無殘留。
2 設(shè)備兼容性 清洗設(shè)備需能應(yīng)對可能產(chǎn)生的泡沫和溶液過濾。
3 儲存條件 一般需冷藏儲存，使用前需回溫并充分?jǐn)嚢琛?br /> 4 工藝匹配 需根據(jù)具體的焊接工藝和元件選擇合適活性和金屬含量的型號。
總結(jié)而言，水溶性焊錫膏的核心優(yōu)勢在于其出色的可清洗性，適用于對清潔度和可靠性要求極高的場合，但其工藝核心在于必須配套有效且徹底的清洗步驟。

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連，我們有專門針對超細(xì)pitch開發(fā)的水溶性助焊體系，重點(diǎn)控制殘留和一致性。”

WLCSP會不會殘留清洗不干凈？
你答：
“我們就是水溶體系，用去離子水即可徹底清洗，很多WLCSP客戶就是因?yàn)闈崈舳纫蟾卟胚x用水溶性助焊膏?！?/p>