粘錫不易連錫,Mini倒裝錫膏

固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動性好的特點(diǎn)，使得焊接過程更加穩(wěn)定和高效。

固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實(shí)現(xiàn)高功率密度，因?yàn)槠涔叹虞^接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊線可以縮小固晶間距。 中溫固晶錫膏-185℃ 高溫固晶錫膏-217℃超高溫固晶膏-250℃ 超高溫固晶膏-260℃超高溫固晶膏-300℃

眾所周知，結(jié)溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結(jié)溫升高將會導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。 晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時銀膠成本昂貴，固化時間長，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過實(shí)驗(yàn)對固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊懀貏e是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ)，融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能，在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。