HBM封裝-水溶性助焊膏

晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級封裝的關(guān)鍵材料，它通過將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤位置，形成凸點，以便后續(xù)與基板或芯片進行電氣連接和機械固定。這種工藝在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要，尤其是在倒裝芯片封裝中，能夠提高封裝密度、縮短互連長度，從而提升芯片的性能和可靠性。晶圓植球錫膏通常由錫鉛合金或無鉛合金制成，以滿足不同的環(huán)保和性能要求。其應(yīng)用不僅限于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝，還廣泛用于先進封裝技術(shù)，如三維集成和系統(tǒng)級封裝。

Bump水溶性焊錫膏是一種專為先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是凸塊制備而設(shè)計的焊接材料。它在微電子制造中扮演著關(guān)鍵角色。

主要特點：
1 高精度印刷
具備優(yōu)異的流變性能，可實現(xiàn)微小間距的高精度印刷，滿足精細凸塊成型的嚴(yán)格要求。
2 焊接性能卓越
合金成分經(jīng)過優(yōu)化，能形成高可靠性、低空洞率的焊點，確保電氣連接穩(wěn)定。
3 水基清洗
焊后殘留物可完全使用去離子水進行清洗，無需傳統(tǒng)有機溶劑，更加環(huán)保安全。
4 低殘留與高可靠性
清洗后板面潔凈度極高，無離子殘留，有效避免后續(xù)腐蝕和電遷移風(fēng)險，提升產(chǎn)品長期可靠性。
典型應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓級芯片尺寸封裝
倒裝芯片凸塊制備
微機電系統(tǒng)封裝
其他需要高密度互連的先進電子封裝
使用流程簡述
將焊膏通過模板印刷到基板或晶圓焊盤上，隨后進行回流焊接，使焊料熔化形成凸塊，最后使用水基清洗設(shè)備徹底清除助焊劑殘留。
請注意，實際生產(chǎn)中的具體參數(shù)和工藝需嚴(yán)格遵循材料供應(yīng)商提供的技術(shù)規(guī)范。

WLCSP會不會殘留清洗不干凈？
你答：
“我們就是水溶體系，用去離子水即可徹底清洗，很多WLCSP客戶就是因為潔凈度要求高才選用水溶性助焊膏?！?br/>
和普通助焊劑有什么區(qū)別？
答：
“普通助焊劑更多是消費類焊接，我們產(chǎn)品主要面向先進封裝，重點控制空洞率、離子殘留、微細焊點一致性，這是完全不同等級?！?br />

WLCSP 晶圓級封裝
低殘留、可水洗、高良率 “WLCSP客戶基本都指定水溶性體系，我們有成熟應(yīng)用?！?br/>
2.5D IC Interposer + μBump
超低空洞、可靠性 “2.5D封裝客戶更看重長期可靠性，我們材料窗口很寬?！?/p>