壓電閥錫膏,東莞市大為新材料,七號粉錫膏

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域，不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料。·有良好的兼容性，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性； ·可實現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網(wǎng)工作使用壽命長； ·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題 ·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋； ·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬； COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術(shù)，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認可，充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實力和優(yōu)勢。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲最具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。